Поставляем высокотехнологичные печатные платы
различной степени сложности

Проконсультируйтесь или сделайте заказ:

(495) 655-79-68

Сложные многофункциональные устройства на 75% состоят из компонентов для поверхностного монтажа.
В основном – это пассивные компоненты, препятствующие миниатюризации изделий.
В 1996г европейские производители начали использование встраиваемых в основание платы компонентов, т.е. появилась возможность размещать как пассивные, так и активные компоненты в объеме печатной платы.
Эта технология позволяет одновременно уменьшить конечные массогабаритные характеристики и увеличить надежность и электрические характеристики.

Существует два пути получения встраиваемых элементов: интеграция в плату посредством внутреннего монтажа или формирование в процессе изготовления платы.


Обобщенно процесс интеграции компонентов выглядит как запрессовывание компонента в заранее подготовленную полость в диэлектрике, далее формируется рисунок проводящих слоев. Соединение с контактными площадками встроенного компонента происходит через микроотверстия.
Далее этот частичный пакет интегрируется в состав печатной платы.

С формированием пассивных компонентов в процессе изготовления не все так просто. Для каждого типа компонентов процесс производства индивидуален.

Встроенные индуктивности изготавливаются по традиционным технологиям производства печатных плат. Выполняются в виде однослойных или многослойных структур максимальным номиналом до 30 нГ.

Встроенные резисторы могут формироваться двумя способами: аддитивным или субтрактивным.
Суть аддитивного метода в том, что вначале формируется проводящий рисунок слоя с контактными площадками под резисторы, далее - методом трафаретной или струйной печати наносится резистивный слой. Отверждение резистивного слоя производится в печи.

В субтрактивном методе используется фольгированный диэлектрик с тонким резистивным подслоем под медной фольгой.
Вначале формируется проводящий рисунок слоя. Во время этой процедуры медь над местом будущего резистора оставляют не тронутой.
Она будит выполнять защитные функции во время удаления открывшегося резистивного подслоя. Далее удаляется остаток меди над резисторами.

Существует несколько технологий формирования встроенных конденсаторов. Рассмотрим две из них, т.к. они позволяют формировать номиналы в наибольшем диапазоне до 1мкФ.

Встроенные керамические толстопленочные конденсаторы изготавливаются на основе предварительно обработанной медной фольги, на которую наносится и сушится диэлектрический слой толщиной до 20мкм и верхний электрод. Далее идет процесс обжига при температуре 900°.
Получившийся слой фольги с конденсаторами прессуется вместе с препрегом и еще одним слоем фольги в частичный пакет.
Производится процесс травления проводящего рисунка и нижнего электрода конденсатора. Далее эта заготовка интегрируется в печатную плату.

Изготовление встроенных конденсаторов из фольгированного диэлектрика малой толщины начинается с травления внутренней обкладки, т.к. исходный материал не обладает необходимой прочностью из-за малой толщины.
Далее идет прессование с препрегом и формируются внешние обкладки конденсатора.