Поставляем высокотехнологичные печатные платы
различной степени сложности

Проконсультируйтесь или сделайте заказ:

(495) 655-79-68

Вследствие миниатюризации SMD-компонентов и росту спроса на BGA-компоненты, возрастает спрос на использование технологии Via-in-Pad (переходное отверстие на площадке).

Преимущества использования технологии Via-in-Pad

  • Экономия пространства
  • Предотвращение вытекания припоя через переходные отверстия
  • Обеспечение плоской поверхности, пригодной для монтажа BGA-компонентов
  • Улучшение отвода тепла
  • Снижение индуктивности за счет отсутствия сужения проводников

Процесс изготовления запечатанных и покрытых медью отверстий следующий:

  • сверление отверстия с дальнейшей металлизацией;
  • заполнение отверстия компаундом;
  • после отверждения компаунда - поверхность выравнивается и покрывается сверху дополнительным слоем меди.

Полученная площадка является абсолютно ровной и пригодной для пайки.

Мин. ∅ отверстия/площадки, мм 0,1/0,3
Макс. ∅ отверстия/площадки, мм 0,5/0,7
Мин. шаг, мм 0,6