Поставляем высокотехнологичные печатные платы
различной степени сложности

Проконсультируйтесь или сделайте заказ:

(495) 655-79-68

Плотная разводка платы и большое количество поверхностно монтируемых компонентов приводят к необходимости использования глухих и скрытых отверстий.

Преимущества использования глухих и скрытых переходных отверстий:

  • Увеличение эффективности трассировки
  • Сокращение количества слоев печатной платы
  • Снижение помех между отверстием и сигнальными проводниками в высокочастотных платах

Скрытое отверстие - отверстие, соединяющее внутренние слои печатной платы и не имеющее выхода ни на один наружный слой.

Рассмотрим процесс формирования скрытых отверстий на примере шестислойной печатной платы. Скрытое отверстие идет со 2 на 5 слой.
Следовательно, сначала необходимо спрессовать частичный пакет из слоев 2-5.
В этом пакете сверлятся отверстия, проводится процесс сквозной металлизации отверстий.
Полученные отверстия заполняются смолой и происходит второй этап прессования частичного пакета в составе всей печатной платы.

Глухое отверстие – отверстие, имеющее выход только на одну наружную сторону печатной платы.
Формирование глухих отверстий происходит уже после прессования всего пакета печатной платы.
Отверстие формируется лазером или механическим сверлом с контролем глубины сверления.
Такие отверстия металлизируются в общем цикле сквозной металлизации отверстий.
Для обеспечения гарантированной металлизации стенок глухого отверстия его глубина не должна превышать диаметр.