Поставляем высокотехнологичные печатные платы
различной степени сложности

Проконсультируйтесь или сделайте заказ:

(495) 655-79-68

Выход микроэлектроники на принципиально новый виток развития привел к миниатюризации элементной базы и усложнению конфигурации корпусов электронных компонентов, в том числе к увеличению количества выводов активных компонентов с одновременным их уплотнением.
Следствием этого становится миниатюризация готовых решений и увеличение плотности размещения компонентов на печатных платах, а также уплотнение разводки печатных плат и переход на многослойные печатные платы (МПП) для сложных схемотехнических решений.

Многослойные печатные платы (МПП) - области применения

  • сложные мультимедийные устройства
  • встраиваемые компьютеры для промышленных, военных и аэрокосмических применений
  • сложная измерительная техника
  • системы цифровой обработки сигналов
  • телекоммуникационные устройства
  • устройства автоматики и автоматизированного управления

Многослойная печатная плата состоит из чередующихся слоев диэлектрика и медной фольги. Все слои МПП функционально разделены.
Внешние слои являются монтажными и предназначены для установки компонентов.
Внутренние слои могут быть сигнальными слоями или слоями питания.
В сигнальных слоях идут линии коммутации компонентов между собой.
Слои питания выполнены в виде "полигонов". Они выполняют функции обеспечения питания схемы, экранирование между сигнальными слоями, а иногда и теплоотводящие функции.
Внешние слои МПП покрываются паяльной маской и защитным финишным покрытием.

Примеры стандартных структур МПП ( "stack up") приведены ниже.

Материал FR-4 / FR-4 Hi Tg /FR-1/FR-2/CEM-1 / CEM-3
Кол-во слоев До 20
Макс. Размер, мм 610*535
Допуск на размер платы, мм ±0,1
Коробление платы, % 0,7
Толщина платы, мм 0,5-4
Допуск толщины, % 10
Толщина фольги, мкм 18-210
Мин. зазор/проводник, мм 0,075/0,075
Мин. ∅ переходного отверстия / площадки, мм 0,1/0,35
Толщина металлизации отверстия, мкм 18-40мкм
Соотношение ∅ отв. к толщине платы ∅<0,2мм 1:6
∅≥0,2мм 1:12
Отношение ∅ глухого отв. к глубине 1:1
Допуск на ∅ отверстия, мм металлизированное ±0,075
не металлизированное ±0,05
Точность позиционирования отверстий, мм 0,075
Мин. расстояние от метала до края платы, мм фрезеровка 0,3
скрайбирование 0,75
Допуск мех. обработки контура, мм фрезеровка ±0,125
скрайбирование ±0,15
Фаска 30°, 45°
Финишное покрытие HASL, ENIG, ImSn, ImAg, OSP, Carbon
Цвет маски зеленая, белая, черная, синяя, красная
Мин. ширина перемычки маски, мм 0,0635
Точность позиционирования маски, мм 0,1
Толщина масочного покрытия, мкм 18
Цвет маркировки белая, зеленая, черная, синяя, желтая
Мин. ширина линии маркировки, мм 0,15
Мин. высота текста маркировки, мм 0,125