Поставляем высокотехнологичные печатные платы
различной степени сложности

Проконсультируйтесь или сделайте заказ:

(495) 655-79-68

Однослойные печатные платы (ОПП) и двухслойные печатные платы (ДПП) занимают около 70% объема выпуска печатных плат.

Данные типы плат пользуются популярностью при производстве простых схемотехнических решений, а также при необходимости максимального удешевления конечной стоимости изделия.

При производстве ОПП и ДПП производится меньше технологических операций, чем при производстве многослойных печатных плат (МПП).
Соответственно, это снижает стоимость и срок производства.

Однослойные и двухслойные печатные платы - области применения

  • промышленная электроника
  • системы пожарной и охранной сигнализации
  • источники питания
  • измерительная техника
  • системы управления
  • телекоммуникационное оборудование
  • военная электроника

ОПП и ДПП конструктивно выглядят как диэлектрическая подложка, облицованная с одной или двух сторон слоем медной фольги.
Чаще всего в качестве диэлектрика применяется материал FR-4.

Стандартный FR-4 представляет собой композитный материал на основе стекловолокна (стеклотекстолит).
Преимущества данного материала заключаются в его большой теплостойкости и прочности.
Он очень легко поддаётся обработке. Данный материал пожаро- и взрывобезопасен.

После предварительной подготовки на токопроводящих слоях формируются рисунок проводников.


Электрическая связь между слоями ДПП осуществляется с помощью металлизированных отверстий.
ОПП изготавливаются только с не металлизированными крепежными отверстиями.

Далее плата покрывается паяльной маской. Она необходима для предотвращения растекания припоя за пределы контактных площадок и для защиты проводников от внешних воздействий.


Поверхности контактных площадок, свободных от маски, покрывают финишным покрытием, для улучшения пайки и для защиты меди от внешней среды.

Материал FR-4 / FR-4 High Tg /FR-1/FR-2/CEM-1 / CEM-3
Кол-во слоев 1-2
Макс. Размер, мм 610*535
Допуск на размер платы, мм ±0,1
Коробление платы, % 0,7
Толщина платы, мм 0,2-4
Допуск толщины, % 10
Толщина фольги, мкм 18-210
Мин. зазор/проводник, мм 0,1/0,1
Мин. ∅ переходного отверстия / площадки, мм 0,1/0,35
Толщина металлизации отверстия, мкм 18-40мкм
Соотношение ∅ отв. к толщине платы ∅<0,2мм 1:6
∅≥0,2мм 1:12
Допуск на ∅ отверстия, мм металлизированное ±0,075
Не металлизированное ±0,05
Точность позиционирования отверстий, мм 0,075
Мин. расстояние от метала до края платы, мм фрезеровка 0,3
скрайбирование 0,75
Допуск мех. обработки контура, мм фрезеровка ±0,125
скрайбирование ±0,15
Фаска 30°, 45°
Финишное покрытие HASL, ENIG, ImSn, ImAg, OSP, Carbon
Цвет маски зеленая, белая, черная, синяя, красная
Мин. ширина перемычки маски, мм 0,0635
Точность позиционирования маски, мм 0,1
Толщина масочного покрытия, мкм 18
Цвет маркировки белая, зеленая, черная, синяя, желтая
Мин. ширина линии маркировки, мм 0,15
Мин. высота текста маркировки, мм 0,125